光伏电池是由玻璃、EVA、硅片、背板组成，按照玻璃—EVA—电池片—EVA—背板的结构封装构成，其中背板位于光伏电池背面的最外层，是光伏电池重要 组成部分，不仅起到封装的作用，同时还起到保证光伏电池不受到环境影响的作用，确保光伏电池的使用寿命。
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大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环，是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装和制造技术，对LED芯片进行良好的机械和电气保护，减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响，保障LED芯片稳定可靠的工作，才能提供高效持续的高性能照明和显示效果，实现LED所特有的节能长寿优势，促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。
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作为目前新能源汽车的主要动力来源，锂离子动力电池具有比能量和电压相对较高、工作温度范围较宽、无记忆效应、循环寿命相对较长等优点。从结构组成上看，锂离子动力电池主要由正极材料、负极材料、电解质、电池隔膜、封装材料等这五个部分组成。下面我们就来谈谈锂离子动力电池隔膜的制备及技术要求。
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LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，LED光源已出现在传统照明等领域，但LED光源尚存在很多没有解决的问题。
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线性稳压器（Linear Regulator）使用在其线性区域内运行的晶体管或 FET,从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压。其产品均采用小型封装，具有出色的性能，并且提供热过载保护、安全限流等增值特性，关断模式还能大幅降低功耗。
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在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。
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双面玻璃晶体硅太阳电池组件封装工艺
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从今年年初就传出，苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关模组使用扇形晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Packaging，简称FoWLP）技术取代传统PCB，而A10的制造商台积电正式FoWLP技术的领先者。
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近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和普及难点。
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LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。
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一般来讲，动力电池外壳的焊接主要为侧焊和顶焊两种方式，它们各有优势和缺点，而动力电池铝壳因为其材料的特殊性，容易出现凸起、气孔、诈或等问题，方形电池焊接在拐角处容易出现问题。
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晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定。随着元件供应商(包括功率和光电子器件)正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。
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一次光学设计是二次光学设计的基础。只有一次光学设计封装设计合理，能够保证每个LED发光零组件的出光品质，才能在一次光学设计的基础上进行二次光学设计，以保证整个发光系统的出光品质。
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